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  • 今日,据外媒报道,RAMBUS公司,透露了DDR5内存和HBM3显存的标准规格。

    首先我们知道的是HBM3将会是HBM2的显存继承者,而DDR5则是DDR4的内存继承者。一个是显卡内存,另一个是PC内存。而之前外媒表示,显存规格都还处于“初级阶段”,在2019年之前都不会有新一代显存出现,对于DDR5新一代PC内存来说更是如此,而DDR4内存寿命还长着。

    但是现在RAMBUS透露道:“这两种内存标准都会升级,新一代显存HBM3最低提升2倍的性能,而新一代DDR5内存性能将提升2倍”也就是证实了HBM3与DDR5的存在。

    HBM3:带宽速度将达到512GB/s到1TB/s之间

    HMB2:带宽速度是256GB/s

    DDR5:传输速度将达到4.8GT / s到6.4GT / s之间

    DDR4:传输速度是3.2GT/s

    从以上数据上来看,HBM3的速度与HBM2相比明显提升了很多,而DDR5与DDR4相比,虽然没有比HBM3提升那么多,但也有很大的提升。

    这两款内存,标准工艺都将采用7nm生产,之前的HBM2与DDR4,分别都是14nm和28nm。

  • 发布:陈颖哲   点击:838
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